BGA Reballing İşlemi

BGA çipler (GPU, chipset, bellek vb.) kartla yüzlerce mikro lehim topu üzerinden haberleşir. Isı döngüsü, darbe veya üretim kaynaklı yorgunluk bu bağlantıları zayıflatır. Sonuç: ısınınca arıza, soğuyunca düzelme veya tamamen açılmama. Reballing işlemi bu bağlantıları kontrollü şekilde yeniler.

Reballing ne zaman gerekir?

• Cihaz ısınınca kapanıyor / görüntü gidiyor
• Aralıklı açılma, dokununca düzelme hissi
• BGA kaynaklı kararsızlık (post, görüntü, iletişim)
• Daha önce kısa süreli reflow denenmiş ama arıza dönmüş cihazlar

Reflow ile farkı nedir?

Reflow yalnızca mevcut lehimleri yeniden eritmeye çalışır; çoğu zaman geçicidir. Reballing’de çip sökülür, padler temizlenir, yeni lehim topları uygulanır ve doğru profille geri monte edilir. Kalıcılık için reballing tercih edilir.

Reballing nasıl yapılır?

1. Teşhis ile BGA kaynaklı arıza doğrulanır.
2. Soğutucu / kalkanlar sökülür, çalışma alanı hazırlanır.
3. Çip kontrollü sıcaklık profiliyle sökülür.
4. Pad temizliği ve balling uygulanır.
5. Çip hizalanıp yeniden monte edilir.
6. Termal malzemeler yenilenir.
7. Fonksiyon ve stres testleriyle sonuç doğrulanır.

Hangi cihazlarda uygulanır?

Ekran kartı GPU/VRAM, laptop chipset, anakart BGA çipleri ve benzeri yapılarda. Her platform için uygun profil şarttır.

Sıkça sorulan sorular

Her arıza reballing ile düzelir mi?

Hayır. Çip içi hasarda değişim gerekir. Teşhis yöntemi belirler.

Reballing garanti eder mi?

Testli teslimat yapılır; sonuç arızanın tipine bağlıdır. Şeffaf bilgi veririz.

Evde yapılır mı?

Yanlış profil PCB’yi yakabilir. Profesyonel ekipman şarttır.

Kargo ile gönderim mümkün mü?

Evet. Servis talebi oluşturabilirsiniz.